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搜索关键字:基带芯片    ( 23个结果
HC-06蓝牙模块现货供应HC-06蓝牙双模数传模块
FSC-BT826是一款蓝牙4.2双模数传模块,可以同时支持SPP, GATT, HID协议。模块集成蓝牙基带芯片,Cortex M3 CPU及4M flash,速度spp可达80KB/S,BLE可达65KB/S,可以应用于主从一体数据传输及一对多组网等场合,是一款和hc05 pin to pin的 ...
分类:其他好文   时间:2020-12-21 11:55:26    阅读次数:0
如何计算LTE-A终端的峰值速率?
本文收录在《LTE教程:原理与实现(第3版)》第1章扩展阅读缘起之所以会产生这个问题,是因为最近在研究基带芯片,比如骁龙以及麒麟,对其峰值速率的来由很感兴趣。仔细研究了一下,发现还不简单。主要的原因是LTE-A的峰值速率比LTE复杂,与聚合的载波数量、每个成员载波的层数、调制方式等条件相关。而基带芯片的数据并没有完整提供以上这些信息,通常只给出了峰值速率,需要我们去拼凑出条件。为了凑出这些条件,我
分类:其他好文   时间:2019-06-24 21:15:06    阅读次数:248
被判定为非法打压手机芯片市场竞争
腾讯科技讯,5 月 22 日美国法官判定高通非法打压手机芯片市场竞争,并利用主导地位收取过高许可费,随后高通在盘前交易中跌超 12%,高通对此回应称,强烈反对美国联邦贸易委员会的裁决,将上诉。 据悉,美国加州北区地方法院当地时间 21 日判决,美国联邦贸易委员会赢得了 2017 年开始发起的对高通公 ...
分类:移动开发   时间:2019-06-16 15:56:08    阅读次数:155
华为“鸿蒙”实锤:要把传说化为现实奇迹
5月25日,华为的手机芯片取名为“麒麟”;基带芯片取名“巴龙”;服务器芯片取名“鲲鹏”;服务器平台,取名“泰山”;路由器芯片取名“凌霄”;人工智能芯片取名“昇腾”;5G服务器芯片取名“天罡”。 除此之外,华为还有大量的富有中国古典文化内涵的词语的商标注册。而现在,华为又申请注册了“华为鸿蒙”商标,并 ...
分类:其他好文   时间:2019-06-16 00:20:17    阅读次数:158
华为“鸿蒙”实锤:要把传说化为现实奇迹
5月25日,华为的手机芯片取名为“麒麟”;基带芯片取名“巴龙”;服务器芯片取名“鲲鹏”;服务器平台,取名“泰山”;路由器芯片取名“凌霄”;人工智能芯片取名“昇腾”;5G服务器芯片取名“天罡”。 除此之外,华为还有大量的富有中国古典文化内涵的词语的商标注册。而现在,华为又申请注册了“华为鸿蒙”商标,并 ...
分类:其他好文   时间:2019-06-15 21:54:09    阅读次数:122
手机Soc芯片简介
手机SoC(System On a Chip,在一个芯片里面集成CPU、GPU、SP、ISP、RAM内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等)芯片(基于arm架构指令集) 高通骁龙(Snapdragon) 骁龙845模块图: 俯视众生的10nm,高通骁龙835详细分析 高通骁龙845正式发布! ...
分类:移动开发   时间:2018-09-29 23:54:31    阅读次数:550
(转)手机的AP和BP是什么?
AP:Application Processor,即应用芯片 BP:Baseband Processor,即基带芯片 搞什么嘛,双核就双核呗,怎么又搞出个AP和BP啊 原来,FCC(美国联邦通信委员会)认证要求将AP和BP分开,因为射频控制相关的功能(信号调制、编码、射频位移等)都是高度的时间相关的 ...
分类:移动开发   时间:2018-08-17 11:17:40    阅读次数:235
移动终端处理器构成和基带芯片概述
(一)移动终端发展 一部手机要实现最主要的功能—打电话发短信,这个手机就要包含下面几个部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件等。回想一下移动手机的发展史: 1,功能手机(Feature Phone):仅仅用基带芯片。仅仅能用来打电话、发短信。 2,多媒体手机:使用基带芯片+协处理器加速单元。 ...
分类:移动开发   时间:2017-12-27 11:47:22    阅读次数:251
ARM基本构成
一颗ARM架构芯片的软硬件构成一颗ARM架构芯片硬件和软件是一颗芯片系统互相依存的两大部分。1.硬件主控CPU:运算和控制核心。基带芯片基本构架采用微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器是整颗芯片的控制中心,会运行一个实时嵌入式操作系统(如NucleusPLUS),DSP子系统..
分类:其他好文   时间:2017-08-11 15:54:28    阅读次数:139
移动终端基带芯片基本架构
(一)概述 基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中。其基本构架都採用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心。会执行一个实时嵌入式操作系统(如Nucleus PLUS)。DSP子系统是基带处理的重点,当 ...
分类:移动开发   时间:2017-08-05 15:41:25    阅读次数:607
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