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焊盘的制作

一、通过孔焊盘的制作计算部分：孔径：DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil，大点可确保透锡良好。元器件的孔径形成序列化： 40mil以下按4mil递减，以上按5mil增加：40、45、50、55，，36、32、28、24、20、16、12、8。（孔径（钻孔直径）要匹配到这些个值）焊盘盘面的计算不是一个公式，...

分类：其他好文时间：2015-03-17 16:01:16 阅读次数：138

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