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焊盘的制作
一、通过孔焊盘的制作 计算部分: 孔径:DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil,大点可确保透锡良好。 元器件的孔径形成序列化: 40mil以下按4mil递减,以上按5mil增加:40、45、50、55,,36、32、28、24、20、16、12、8。(孔径(钻孔直径)要匹配到这些个值) 焊盘盘面的计算不是一个公式,...
分类:其他好文   时间:2015-03-17 16:01:16    阅读次数:138
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