1.减少HTTP请求次数合并图片、CSS、JS，改进首次访问用户等待时间。2.使用CDN就近缓存==>智能路由==>负载均衡==>WSA全站动态加速3.避免空的src和href当link标签的href属性为空、script标签的src属性为空的时候，浏览器渲染的时候会把当前页面的URL作为它们的属性...
分类：
其他好文 时间：
2014-06-04 22:45:48
阅读次数：
230
物联网的大趋势已经不可避免，但是，随着联网设备的增多，我们面临的安全问题也会不断增长。毕竟，当我们身边的设备都变成计算机的时候，它们也不可避免地成了黑客们感兴趣的对象。在科技界不断推进生活智能化的同时，安全专家们对于物联网的前景表示出了担忧的态度。
今年，物联网的安全问题获得广泛关注。年初...
分类：
其他好文 时间：
2014-06-03 08:51:09
阅读次数：
237
1 01807813.3 薄片智能卡制造方法2 03112628.6
智能卡小额金融数据交换的方法及装置3 02125399.4 VLSI用的蒙格玛丽模乘算法及智能卡模乘器的VLSI结构4 02102502.9
用于从计算机对智能卡执行操作的方法5 02111878.7 紫外线胶加盖板封装智能卡用C...
分类：
其他好文 时间：
2014-06-03 07:37:42
阅读次数：
244
一、UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法此专利介绍了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法：1、筑坝通过不同条带的cavity尺寸大小，在载带上用UV胶在所要封装的芯片四周围涂一圈，将所有焊点都围入其中；2、填料根据所涂UV胶的范围，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；3、将封装...
分类：
其他好文 时间：
2014-06-03 06:39:57
阅读次数：
203
本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚0.06mm，直径6.5mm的玻璃纤维，经过UV灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明的.....
分类：
其他好文 时间：
2014-05-31 13:51:48
阅读次数：
316
一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后，再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层。本发明提高了产品接触表面的耐磨性.....
分类：
其他好文 时间：
2014-05-31 11:24:19
阅读次数：
450
一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。即基材（5）两侧自内向外依次为铜层（1）、...
分类：
其他好文 时间：
2014-05-31 03:12:58
阅读次数：
259
一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保证了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。1.一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：a)MOA2或MC...
分类：
其他好文 时间：
2014-05-31 03:08:47
阅读次数：
233
本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上，用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制.....
分类：
其他好文 时间：
2014-05-30 23:33:22
阅读次数：
314
在"MVC缓存01,运用控制器缓存或数据层缓存"中，在数据层中可以设置缓存的有用时刻。但这个还不够"智能"，常常期望在修改或创立的时分使缓存失效，加载新的数据。?□
思路1、缓存是以键值寄存的，在创立缓存的时分，先把IDictionary作为缓存内容存储,int为T的主键。2、EF上下文保留的时分时...
分类：
Web程序 时间：
2014-05-29 16:33:02
阅读次数：
354
