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搜索关键字:集成    ( 21362个结果
将Cygwin命令行窗口集成到Windows右键菜单
大家知道在Windows下Shift+右键菜单可以呼出“在此处打开命令行窗口”菜单项,...
分类:Windows程序   时间:2014-06-05 01:25:59    阅读次数:497
集成开发环境,关闭Debug模式,解决方案
通过Myeclipse8.6开发Web项目时,在浏览器中输入URL之后,Myeclipse弹出debug界面,为了不弹出这个界面,解决方案为: 方案一: window->preferences->Myeclipse->Servers->Tomcat然后找到你的相应的Tomcat服务器的版本,选中然后展开其下面的子菜单会发现有个Launch选项,选中,在右侧Tomcat launch mode ...
分类:其他好文   时间:2014-06-04 22:39:10    阅读次数:328
山东凯胜电子股份有限公司总经理 朱林
朱林,男,中共党员,现年37岁,出生于江苏省徐州市睢宁县,现任山东凯胜电子股份有限公司总经理,淄博市集成电路产业创新联盟秘书长。自2008年参与创建山东凯胜电子股份有限公司以来,依靠团结务实的领导集体,锐意进取,勇于创新,顺应改革形势,不断完善企业制度,完善内部经营管理机制。凭借过人的魄力和胆识,独...
分类:其他好文   时间:2014-06-03 09:39:33    阅读次数:632
Android类库打包方法探究
http://www.cnblogs.com/wangchuanju/archive/2012/04/05/android_lib_jar.html开发Android应用的时候,对于可用于多个应用的公用的部分,或是打算发布给第三方进行应用集成的部分,要把这部分打包成类库怎么做呢?众所周知,Andro...
分类:移动开发   时间:2014-06-03 07:29:29    阅读次数:233
集成自动化的条形码功能到internet应用程序,网站或自定义Java应用程序的条码控件Java Barcode Package
Java Barcode Package控件是一款条码生成控件,包含所有的JavaBean,Applets,Servlets和类库可以使用于装有Java虚拟机的任何平台,包括Windows?, Linux, MacOS, Unix, Solaris, HP/UX, AS/400 和OS/390,用于...
分类:编程语言   时间:2014-05-31 18:38:50    阅读次数:308
3.6 批量维护来源准则/查看来源准则
3.6.1 业务方案描述可以通过一个集成的界面,随时更新、查询各供应商的当月基准比例、当月累计下单比例、当月实际执行比例。具有按照主管、采购员、采购分类等多种纬度供货比例批量下载功能,直接导出至EXECL,以方便下月来源准则的制定。维护来源准则界面:新增表单,是一个可以修改比例的界面,也可以批量下载...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 17:37:23    阅读次数:215
BT5 set_config各个选项的配置
最近研究了一下bt5的社会工程学工具SET,本来国内的bt5的资料就很少了,详细分析SET的资料就更少了,在各大网站找了找,都不靠谱,还是得自力更生啊,我在这里就把自己的过程写下来,希望对大家有点帮助,不对的地方还请大家指出来,我好学习学习。。首先呢,说说什么是SET,她是bt5集成的一个综合性工具...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 17:08:41    阅读次数:188
.Net集成PayPal的Demo
近来项目中需要使用Paypal(贝宝)支付,研究了一下接口,真是吐血,花了一个下午+一个晚上,屡败屡战,海淘了若干文档,终于尝试成功了,分享一下,希望对将要使用paypal的朋友有所帮助。paypal提供3种类型的对外付款接口,可参考:https://cms.paypal.com/c2/cgi-bi...
分类:Web程序   时间:2014-05-31 14:10:11    阅读次数:363
Autodesk 360 Viewer 已经发布到Autodesk 360平台
我们之前已经在小范围内透露过,Autodesk 将发布一款完全无需插件的三维模型浏览器 Autodesk 360 Viewer,比如我们的Meetup线下小聚会,或者黑客马拉松(hackathon)的活动宣传等等,现在这款产品已经正式集成到Autodesk 360技术预览版中。这个浏览器是基于HTM...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 08:03:10    阅读次数:250
一种智能卡封装框架
一种智能卡封装框架,属于集成电路技术领域。包括基材(5)、基材(5)上方的接触层和基材(5)下方的焊接层,所述接触层和焊接层均为复合结构,自内向外依次为铜层(1)、镍层(2)和金层(4),其特征在于:在所述镍层(2)与金层(4)之间增加一层磷镍合金层(3)。即基材(5)两侧自内向外依次为铜层(1)、...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 03:12:58    阅读次数:259
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