memory 之前讲的main memory主要就是用DRAM做的，但是实际上直接先接触的是cache； DRAM数据的读取：address分为两部分 行地址把那一整行取出 再用列地址把数据挑出来 对memory的期望：便宜，快，容量大 就把这三种（第三种disk）结合在一起 为什么要有cache？ ...
分类：
其他好文 时间：
2019-08-28 22:25:01
阅读次数：
90
存储系统 基本概念 功能：存储二进制信息 分类 作用： 高速缓存存储器（cache)，使用SRAM 主存储器(主存，内存)，使用DRAM和ROM 辅助存储器（辅存，外存） 存储介质 磁表面存储器：磁盘，磁带：顺序存储 磁芯存储器： 半导体存储器：ROM，RAM 随机存储 光盘存储器：激光，磁光材料 ...
分类：
其他好文 时间：
2019-08-25 18:22:14
阅读次数：
122
三星电子是先进半导体技术的全球领导者，2019年5月宣布推出新的物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，该解决方案可增强设计用于短距离通信的设备的安全性和可靠性。除了之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos... ...
分类：
其他好文 时间：
2019-08-09 19:53:52
阅读次数：
216
原创 by DeeZeng DDR4 是否兼容，拿更快速度的DDR4，是否可以不改FPGA工程，直接换料就能直接用？ 实际工作中，经常会碰到因为DDR3/4 或其他料件换料了，需要判断FPGA工程中IP设置需要重新改动，或是兼容直接换料就可行。 那如何判断DDR4是否兼容呢？ 比如由于DDR4的更新 ...
分类：
其他好文 时间：
2019-08-03 14:31:55
阅读次数：
164
不同于CPU处理器等逻辑芯片的制造工艺都精确到具体数值，闪存、内存工艺一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm级别)，只是介于20nm和10nm之间，然后又分为1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越来越先进，越来越接近真正的10nm。 随着先进半导体工艺难度的急剧上升，Intel ...
分类：
其他好文 时间：
2019-07-24 00:34:34
阅读次数：
153
Mempool 库 内存池是固定大小的对象分配器。 在DPDK中，它由名称唯一标识，并且使用mempool操作来存储空闲对象。 默认的mempool操作是基于ring的。它提供了一些可选的服务，如per-core缓存和对齐帮助，以确保对象被填充， 方便将他们均匀扩展到DRAM或DDR3通道上。 这个 ...
分类：
其他好文 时间：
2019-07-05 00:25:19
阅读次数：
128
上世纪70年代日本政府开始扶持半导体产业，组织了多家公司来整合半导体资源人才，以提升日本半导体芯片的技术水平。1980年日本拿下全球30%的半导体内存市场，5年后其世界市场占有率超过50%，将原先处于领先位置的美国甩在身后。到了1993年，世界前十大半导体公司中，日本就独占六家。至此美国的芯片公司纷纷受挫，AMD净利润下降2/3，英特尔亏损1.73亿美元，宣布退出DRAM存储业务。80年代日美贸易
分类：
其他好文 时间：
2019-06-05 22:01:41
阅读次数：
290
6LoWPAN ACM ADC ADU AIC ARP BCH BINFMT BLE BPP CAN CDC CP15 CPU DEVIF DAC DCD DCMI DEV DHCP DHCPC DHCPD DMA DMAC DNS DRAM EABI EEPROM EMAC EPROM FAT F ...
分类：
其他好文 时间：
2019-05-24 22:26:26
阅读次数：
221
RT3662结合了Rayink的双频 802.11n 系统单芯片，兼容2T3RMAC，BB，2 4/5GHz射频，高性能的500MHz MIPS74KcCPU核心，一个USB主机和一个USB OTG，两个千兆位以太网MAC，一个PCle主机/设备和一个PCI主机 /设备。RT3662采用Ralink ...
分类：
其他好文 时间：
2019-05-23 12:09:54
阅读次数：
209
<!-- img.wp-smiley,img.emoji { display: inline !important; border: none !important; box-shadow: none !important; height: 1em !important; width: 1em !i ...
分类：
其他好文 时间：
2019-04-11 19:12:07
阅读次数：
139
