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搜索关键字:python3 模块    ( 74490个结果
Python中strip方法的妙用
【开胃小菜】 当提到python中strip方法,想必凡接触过python的同行都知道它主要用来切除空格。有以下两种方法来实现。 方法一:用内置函数 # if __name__ == '__main__':     str = ' Hello world '     print '[%s]' %str.strip() # 方法二:调用string模块中方法 # import s...
分类:编程语言   时间:2014-06-05 09:27:48    阅读次数:330
or1200中IMMU分析
以下内容摘自《步步惊芯——软核处理器内部设计分析》一书 1 IMMU结构       OR1200中实现IMMU的文件有or1200_immu_top.v、or1200_immu_tlb.v、or1200_spram.v,其中使用or1200_immu_top.v实现了IMMU模块,使用or1200_immu_tlb.v实现了ITLB模块,or1200_spram.v是一个单口RAM,使用其实...
分类:其他好文   时间:2014-06-05 08:48:55    阅读次数:368
JavaScript高级程序设计30.pdf
第12章 DOM2和DOM3DOM1级主要定义的是HTML和XML文档的底层结构。DOM2和DOM3则在这个结构的基础上引入了更多的交互能力,也支持更高级的XML特性DOM2和DOM3级分为许多模块,分别描述了DOM的某个非常具体的子集DOM2级核心(DOM Level 2 Core):在1级核心基...
分类:编程语言   时间:2014-05-31 14:05:01    阅读次数:298
Ninject依赖注入——构造函数的注入
1、Ninject简介 Ninject是基于.Net平台的依赖注入框架,它能够将应用程序分离成一个个高内聚、低耦合(loosely-coupled, highly-cohesive)的模块,然后以一种灵活的方式组织起来。Ninject可以使代码变得更容易编写、重用、测试和修改。 Ninject官.....
分类:其他好文   时间:2014-05-31 13:48:42    阅读次数:367
C++运行字符编码于MSVC和GCC之间的区别
详细请参考这篇博文http://blog.csdn.net/dbzhang800/article/details/7540905运行字符编码就是指,当你源代码写下const char* p = "我";的时候(不管源文件保存为什么编码格式,但标准规定源文件带bom utf8),编到二进制模块内的常量...
分类:编程语言   时间:2014-05-31 12:57:00    阅读次数:367
python模块整理29-redis模块
date:20140530auth:jinhttp://github.com/andymccurdy/redis-pyhttps://github.com/andymccurdy/redis-py/blob/master/README.rst一.安装# yum -y install python-r...
分类:编程语言   时间:2014-05-31 08:26:10    阅读次数:289
Metasploit 使用简介
Metasploit Framework是非常优秀的开源渗透测试框架,像我这样的菜鸟刚刚听说,于是花时间好好研究了一下,整理了一下学习笔记,贴出来和大家一起交流。第一次写文章又不足的地方大家多多指点。Metasploit渗透测试框架(MSF3.4)包含3功能模块:msfconsole、msfweb、...
分类:Web程序   时间:2014-05-31 06:42:49    阅读次数:441
一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备
本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备,包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉,所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边,所述UV封装设备还包括低温装置,所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间,且靠近所述滴胶装置,所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体,所述低.....
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:56:41    阅读次数:266
模塑封装接触式模块制作方法
一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤:芯片减薄切割:把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄,然后再进行切割:芯片焊接:用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合;金丝球焊:把芯片的焊点和条带连接起来,形成通路;模块封装:用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来,达到推力标准模块外...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:45:48    阅读次数:848
紫外线胶筑坝封装智能卡用cpu模块的方法
本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法,在贴片、焊线后的载带上,用UV胶在每个器件的周围涂一圈,然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料,经过UV灯照射,固化成型并经过质量检测,实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块,相比较无筑坝的封装,提高了合格率,用该模块制.....
分类:其他好文   时间:2014-05-30 23:33:22    阅读次数:314
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