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搜索关键字:flash builder    ( 7756个结果
iOS 使用interface builder 创建太复杂的constrains时容易产生crash
今天写程序,遇到了crash,在界面初始化时不会有,想切换到别的tab页就报错了。主要内容如下:Cannot find an outgoing row head for incoming head UIImageView:0x156caec0.Width{id: 103}, which should...
分类:移动开发   时间:2014-05-23 06:48:54    阅读次数:280
RIAidea – Focus on Flash/Flex/AIR ? About Me
RIAidea – Focus on Flash/Flex/AIR ? About MeBrowse > Home > About MeTuesday, May 20, 2014 | Subcribe via RSSAbout MeName: Flashlizi (Alex.li) MSN: fla...
分类:其他好文   时间:2014-05-22 00:22:21    阅读次数:340
uploadify v3.2.1 上传报大量js 类似__flash__addCallback(document.getElementById("SWFUpload_0"), "ReturnUploadStart"); 错误
报__flash__addCallback未定义报__flash__removeCallback未定义最后解决方法: uploadify 提供了destroy方法,每次使用完后,清空就可以了。 在body 中添加onunload="checkLeave()" 方法。function checkLea...
分类:Web程序   时间:2014-05-21 22:48:11    阅读次数:378
23种设计模式
23种设计模式目录创建型1. Factory Method(工厂方法)2. Abstract Factory(抽象工厂)3. Builder(建造者)4. Prototype(原型)5. Singleton(单例)结构型6. Adapter Class/Object(适配器)7. Bridge(桥接...
分类:其他好文   时间:2014-05-21 19:26:15    阅读次数:316
Eclipse Wowza 插件报 "The builder launch configuration could not be found" 错误的解决办法
本文将介绍在 Wowza 插件开发时,如何在不去掉 ant 的自动构建的前提下(因为 Wowza Eclipse 插件开发是基于 ant 构建的!),解决 Eclipse Wowza 插件报 "The builder launch configuration could not be found" 的错误。...
分类:系统相关   时间:2014-05-21 16:33:49    阅读次数:504
在线讲堂:多媒体内容和系统软件保护的现在和未来需求
“我的多媒体内容需要保护,防止复制和滥用,还要防止拷屏软件!” “我们想转向flash制作的多媒体内容,但是没有自有的客户端,能保护吗?” “我们想转向安卓设备的多媒体系统,能保护内容和管理软件吗” “我们在准备网络课件和在线教育,前期浏览器播放,也想提供Windows和移动App,还想允许高级用户下载加密的课件线下学习,这些都能保护吗?” “最好可以先试播,让用户看上一段再决定购买。” ...
分类:其他好文   时间:2014-05-21 15:35:20    阅读次数:243
Eclipse 报 "The builder launch configuration could not be found" 错误的解决办法
Eclipse 报 "The builder launch configuration could not be found" 错误的解决办法...
分类:系统相关   时间:2014-05-21 14:41:33    阅读次数:295
win7中用MinGW编译x264出现"No working C compiler found."错误
原因:MinGW没有安装c编译器。 MinGW的安装管理器的"Basic Setup"栏目找不到c编译器: 在“All Packages”->"MSYS"->"MSYS System Builder"栏目中勾选"msys-gcc":...
分类:Windows程序   时间:2014-05-21 13:48:54    阅读次数:1228
沉金板VS 镀金板
一、沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2、外观区别电金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法。而TAB(金手指)有使用电金也有使...
分类:其他好文   时间:2014-05-21 11:43:31    阅读次数:245
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