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如何确定FPGA电路中DDR4的Speed bin 是否兼容?
原创 by DeeZeng DDR4 是否兼容,拿更快速度的DDR4,是否可以不改FPGA工程,直接换料就能直接用? 实际工作中,经常会碰到因为DDR3/4 或其他料件换料了,需要判断FPGA工程中IP设置需要重新改动,或是兼容直接换料就可行。 那如何判断DDR4是否兼容呢? 比如由于DDR4的更新 ...
分类:其他好文   时间:2019-08-03 14:31:55    阅读次数:164
KiCad EDA 5.1.3 正式发布了
KiCad EDA 是一款用于印刷电路板设计的开源自由软件,最初由法国人 Jean Pierre Charras 于 1992 年推出1,现由 KiCad 开发团队维护。 KiCad 目前支持英语、法语、德语、意大利语、中文、日语、韩语等 22 种语言版本。 软件包含原理图设计、线路板绘制、符号库设 ...
分类:其他好文   时间:2019-08-03 11:22:36    阅读次数:107
stm32 普通IO口模拟串口通信
普通IO口模拟串口通信 串口通信协议 串口通信协议 串口传输 默认 波特率9600 1起始位 1停止位 其他0 数据位是8位(注意图上的给错了)。 用于知识梳理积累,写的比较随意 有问题可以发邮箱联系我 udpmeettcp@163.com ...
分类:其他好文   时间:2019-08-02 10:47:45    阅读次数:160
京东去水印
1.找到图片 2.点击大图打开 3.单击邮编小图,然后单击左侧对应的大图 4.保存该页面出现的图片 详情中的图片去水印,只用更改链接即可 有水印链接 https://img30.360buyimg.com/imgw/jfs/t1/58373/11/5533/2687808/5d3ac04eE55f3 ...
分类:其他好文   时间:2019-07-31 15:29:32    阅读次数:411
PCB设计中对于各个层的定义与理解
PCB层的定义:mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在
分类:其他好文   时间:2019-07-31 13:21:40    阅读次数:83
PCB板材质分类有哪些?
PCB线路板是设备以及电器必要的电路板,也是软件实现不可或缺的载体,不同设备需要不同的PCB板材质。  一般PCB板材质可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板,它是用增强材料(ReinforeingMaterial),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片,则是覆铜板在制
分类:其他好文   时间:2019-07-31 13:06:36    阅读次数:71
推动前段发展的底层原因
1、硬件环境在进化 根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18~24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。想想十年前你用的什么手机?Nokia、Motorola 都算是潮流机吧,经过 5~7 个摩尔周期以后,现在呢?随便一个三百块钱的机器屏幕分辨率、内存和 CPU 能力 ...
分类:其他好文   时间:2019-07-29 09:55:15    阅读次数:94
VerilogHDL学习
No.1 Verilog HDL程序结构 1. Verilog 描述硬件的基本设计单元是模块 module 2. 复杂的电子电路构建主要是通过模块之间的相互连接调用来实现的,在Verilog中将模块包含在关键字 module endmodule之间。 3. Verilog中的模块类似于C语言中的函数 ...
分类:其他好文   时间:2019-07-29 00:35:22    阅读次数:112
交流三相发电机电路接法
1. 三角形接法 2. 星形或叫 Y 形接法 ...
分类:其他好文   时间:2019-07-27 13:06:35    阅读次数:90
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