【来信】 我的一名普通二本学校的大二学生。马上要进大三了，感觉时间过得好快，我不是计算机专业的学生，但是对这个行业比较感兴趣，对计算机编程相对于其他事情要更加感兴趣些。高中毕业以前从未接触过计算机，到了大学由于是计算机相关专业（电子信息），家里给买了一台笔记本。到了大学，由于性格的原因，课外活动很少参与，只好上网，慢慢地对电脑熟悉起来了。。。 大一上期呢，在学姐那里借了本c语言看着玩，下学期学...
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2014-07-22 23:01:52
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一般来说，在嵌入式行业中从事嵌入式产品研发的人往往来自这样一些专业：计算机、电气，自动化，微电子，电子信息，通信，机械等相关专业，由于大学里面不同专业基础课的设置，所以在准备学习的过程中需要根据实际情况有不同的侧重。一是程序设计的基础，例如：基本的编程语言基础，至少对数据类型、程序的结构及流程控制等...
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2014-06-09 16:48:01
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一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后，再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层。本发明提高了产品接触表面的耐磨性.....
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2014-05-31 11:24:19
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于：所述的挡液管（1）上设接触块（3），接触块（3）设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。本实用新型的非全接触式挡液管，将原有的与待电镀IC卡封装框架接...
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2014-05-31 02:43:11
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一种非全接触式导电滚轮，属于电子信息设备领域。包括用于使待电镀IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于：所述的滚轮（1）上设有相间分布的宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4），宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4）设在与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线相对应的位置。本实用新型的非...
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2014-05-31 02:26:50
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