常见直插、贴片封装

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一、直插式封装

直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）

二、表面贴装式

晶体管外形封装（D-PAK），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）

备注：

TO : Transistor out-line ，例：TO-252 表面贴装 TO-220，TO-126直插式封装

-PAK : 这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极

SOT : Small out-line Transistor小外形晶体管封装，这种贴片封装比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET

SOP：Small out-line 小外形封装。表面贴装形封装之一。SOP封装技术由1968～1969年Philips公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

DIP：Double In-line Package双列直插式封装

PLLC：Plastic Leaded Chip Carrier  这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲

BAG: Ball Grid Array Package

常见直插、贴片封装

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原文地址：http://www.cnblogs.com/CYP01/p/5452413.html