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为什么台湾人工智能可能抢输大陆?(XPU时代来临)

时间:2018-01-01 11:32:37      阅读:215      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:roc   hone   政府   pos   屏幕   http   接下来   processor   模型   

到了 2020 年,每 3 支手机,就会有一支内建有 AI 芯片。 但目前浮出水面的 AI 芯片新创,几乎都是大陆公司。 为什么台湾这回选择缺席?



「我听说 CPU、GPU,没有听过 NPU? 」11 月底,谐星、主持人阿 Ken 在华为最新旗舰手机 Mate 10 的台湾发表会上,说着事先安排好的台词。

这个在大直美福饭店举办的手机发表会,充满着微妙的不协调感。 阿 Ken 以及穿著时尚的影星郭书瑶与修杰楷站台,现场讲的却是艰涩的科技名词。

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▲ 华为旗舰机 Mate 10 发表会,左起修杰楷、郭书瑶、主持人阿 Ken。

例如 NPU(Neural Processor Unit),中文可翻为「类神经网络处理器」,是用来专门处理深度学习功能的加速器。

或者,通俗一点,AI 芯片。 这支「世界第一支 AI 手机」搭配的 Kirin 970 处理器,里头新增一个 AI 内核,因此过去用户需要手动设定的摄影场景模式,现在可以自动化。 例如,当你向一盘牛排对焦,屏幕会浮现一个刀叉标志,表示 AI 处理器辨识出来是食物,便自动调整到食物的拍摄模式。

苹果、华为领军 AI 进攻终端装置

这个世界第三大手机品牌,展示的就是当前半导体业的当红话题「AI on edge」(AI 放在终端装置)。

今年 9 月的苹果发表会也揭露,iPhone X 搭载的 A11 Bionic 芯片,也具备一颗具 AI 功能的「类神经引擎」,更一举炒红「AI on edge」。

依照过去只要苹果用了、就会成为业界「标配」的惯例,接下来的各厂牌的高阶手机,也都将搭配一颗 AI 芯片。

科技市调机构 Counterpoint 迅速在苹果发表会结束后一个月,发表研究报告指出,指出 2020 年内建 AI 芯片的智能型手机市占率,将从 2017 年的 3% 暴增至 35%。 也就是说,每 3 支手机就有一支有 AI 芯片。

「把 AI 做到终端来,华为与苹果是最早的两家,」也出席华为发表会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东说。 而且,这两颗芯片,都采用台积最先进的 10 奈米制程。
过去流行的概念,会认为机械学习所需的大量运算,需要在云端进行,算好再传回手机。

王耀东表示,现在半导体制程微缩到 10 奈米,运算能力大幅提升,足可将原先放在云端的运算模型缩小放到手机,但对于一般的通用处理器仍是负荷太重,「所以要加上专用的 NPU。 它的运算结构适合简单但是大量的平行运算,」王耀东说。

类似的事情,约 20 年前发生过,当时图形运算的需求暴增,催生出独立的新芯片类别──绘图芯片。

绘图芯片大厂辉达(Nvidia)创办人黄仁勋在 1999 年首度提出 GPU 一词,模拟大众熟悉的 CPU(中央处理器),让大家知道绘图芯片的重要性。

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▲ 辉达创办人黄仁勋堪称 GPU 之父,现在他也在最新的 AI 芯片竞逐战抢到先机,预计明年下半年上市的最新 AI 运算平台 Pegasus,宣称是全球首个可支持第五级自动驾驶的平台。 (Source:科技新报)

迎来当代「寒武纪大爆发」

现在因应 AI 对于计算机效能的爆炸需求,一个全新的芯片类别已经隐隐浮现,但要叫什么? 目前业界莫衷一是,Google 用在自家服务器上叫 TPU、华为叫 NPU、英特尔叫 NNP(Neural Network Processor)。

「这是一个很大的趋势,」专长是人工智能系统的微软亚洲研究院副院长周礼栋说,「现在可以说是 XPU 的时代。 百花齐放,有很多 solution(解决方案)出现。 」
不少业界人士,用古生物演化史著名的寒武纪大爆炸,来比喻现在这个热闹滚滚的样子。

有趣的是,当前中国最顶尖的 AI 芯片设计公司,就叫寒武纪科技。 该公司资金与人团队都出自中科院计算所,被中国媒体称为「人工智能国家队」,并在今年 8 月快速完成 1 亿美元的 A 轮募资,股东包括阿里巴巴、联想,虽然估值并未揭露,但业界一般相信,寒武纪已成为全球 AI 芯片领域第一只独角兽(估值超过 10 亿美元)。

因为,华为 Mate 10 处理器的 AI 核心,就是来自寒武纪的授权。

「第一颗选择市面上现成的比较快,」王耀东说,但他认为华为接下来一定会想办法用自己的 AI 设计,「有能力发展自己AI的,都会自己发展。 」

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▲ 寒武纪科技出身中国中科院,堪称苗红根正的中国「AI 希望」。 或许因此,创办团队极少接受媒体采访。 《天下》约访几次,都吃了闭门羹。

新品种的处理器

10 月底,全球半导体产业领袖云集的台积电 30 周年论坛,AI 芯片也成为热门议题。 当时,瑞士银行分析师吕家璈从听众席提问:「未来 AI 芯片的前景如何? 会像 GPU、DSP 一样成为主流 IC 类别吗? 」

当时台积电董事长张忠谋指定,由最适合该问题的黄仁勋回答。

黄仁勋认为,会有 3 种不同类型的AI芯片。 第一种是用来训练深度学习模型的,运算功能强大,通常放在云端服务器里。

第二种,就是用在华为、苹果手机上的类神经处理器。 黄仁勋认为,「是一种新品种的处理器,未来所有的 autonomous machine(自动机器,包含无人车、无人机、机械人)上头都会有一颗。

第三种,用在物联网的端点,靠近传感器,数量以上兆颗计算。

「未来每颗传感器上都会有 AI 跟机械学习的功能,」模拟 IC 大厂 ADI 执行长罗奇(Vincent Roche)补充,「因为大量的运算必须要靠近数据的来源地。 」
这么多的新增半导体需求,也正是台积电今年股价一路冲破 200 元、市值飙破台币 6 兆元的关键。

也难怪,最近有外资券商调降台积目标价。 张忠谋在参加工商协进会早餐会后,可以气定神闲地对媒体说,「目前大家都在讲 AI,AI 需要高速度计算,发展根本看不到有什么限制.......(高效运算)没有需求减缓的隐忧。 」

中国新创来势汹汹 台湾反而缺席?

目前市场上最瞩目,辉达、英特尔以及以寒武纪为首的多家中国新创公司,都投入竞逐的,是用于无人机、无人车、智能型手机,以及云端服务器的高性能 AI 芯片。

台湾厂家目前仍在这块肥沃的处女地缺席。 连联发科都还在观望。

一位资深业者透露,这类高阶芯片,需要的研发团队、使用的制程都所费不赀。 出去还要跟英特尔、辉达厮杀。 曾有出身知名大厂的团队尝试开发,但还是在今年打了退堂鼓,因为觉得风险太大。 而且连创投都不支持。

反观中国新创团队,虽然技术、经验比不上台湾,但是「中国现在钱那么多,随便募都募得到,」卢超群感叹。

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▲ 半导体老将、钰创科技董事长卢超群表示,面对大陆政府对 AI 新科技的大力投资,台湾 IC 设计业仍需要政府各方面的支持。

更何况,大陆政府还在 7 月公布「新一代人工智能发展规划」,喊出要在 2030 年,达到 AI 技术和应用与世界先进水平同步的目标。 可以预期,又有新一波热钱,涌向 AI 产业。

「大陆投入的经费,人力物力差太多了。 台湾得追一下,」王耀东也忍不住说。

http://laoyaoba.com/ss6/html/84/n-658784.html

为什么台湾人工智能可能抢输大陆?(XPU时代来临)

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原文地址:https://www.cnblogs.com/findumars/p/8166074.html

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