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在电路板设计，有些特殊的地方需要进行开槽处理，以适应某些特殊的器件以及散热需要。下面就来讨论一下在eagle中如何实现这一操作。
实际上，在eagle中，开槽使用的是第46层（milling层）。在需要开槽的地方，用画线工具画出需要开槽形状的边缘即可。例如下图中，由于中间的摩托罗拉高频三极管MRF891形状特殊（可上网搜一下看），需要在其散热板的位置开槽，以让散热板下沉，才能把管子焊到电路板上。
为此，在设计时有两种方法。一是在设计MRF891的封装时，就在其散热板的四周加一圈milling层的线，直接把开槽处理做到元器件中。二是在PCB板上人工进行开槽处理，但要注意尺寸的精确。在上图中采用的是第二种方式，直接把开的槽画在了PCB上。但为了电气上的安全，在开槽的上下层又做了禁止布线处理（Restrict层），让开槽后上下层的铺地铜箔略有缩进，不与槽齐边。加工出来的电路板如下图所示。
开槽与禁止布线画的方式不同，一般开槽只需要画边缘四周，即画出一个封闭的形状出来就可以了，因为在实际加工时铣刀是沿边缘走动的，走完一圈后，内部自然就镂空了。而禁止布线是覆盖的部分不布线（不铺铜），所以不能只画边缘，要填充把整块不铺铜的部分都盖住。当然，在带有开槽处理的PCB在生成CAM文件后，最好还是与加工厂人员沟通一下，说明有开槽工艺。
其实，在eagle的一些常用的元器件封装中，会带有开槽处理，比如下面这个元件就是非常通用的3.5mm电源插座（con-jack库里的DCJ0303），由于其引脚是槽形的（扁平的），所以如果使用圆孔的话，孔就会开的很大！所以在eagle中采取了开槽处理。
在上图中可以明显看出，虽然在电路板上焊盘部分是用圆孔，但由于在孔的四周加入了开槽，所以做出来后的实际样子是下图这样的。
插上器件后是下图的样子，可见引脚与焊盘配好的很好。
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原文地址：https://www.cnblogs.com/fxzq/p/12254371.html
