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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。 致芯科技可以解密该系列芯片。R5F21206JFP R5F21206KFP R5F21207JFP R5F21207KFP
R5F21208JFP R5F21208KFP R5F2120AJFP R5F2120AKFP R5F21275SDFP
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