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AD制图.part1

时间:2015-08-18 21:05:49      阅读:147      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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一 电源线的设计

1.选择合适的电源

2.尽量加宽电源线

3.保证电源线、底线走向与数据传输方向一致

4.使用抗干扰元器件

5.电源入口添加去耦电容 10-100uf

二 地线的设计

1.模拟地和数字地分开

2.尽量采用单点接地

3.尽量加宽地线

4.将敏感电路连接到稳定的接地参考源

5.对PCB版进行分区设计,把高带宽噪声电路与低频电路分开

6.尽量减少接地环路的面积

三 元器件的配置

1.不要有过长的平行信号线

2.保证PCB的始终发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件

3.元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度

4.对PCB板进行分区布局

5.考虑PCB板在机箱中的位置和方向

6.缩短高频元器件之间的引线

四 去耦电容的配置

1.每10个集成电路要加一片充放电电容

2.引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频

3.每个集成芯片要布置一个0.1uF的电容

4.对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容(ram,rom)

5.电容之间不要共用过孔

6.去耦电容引线不能太长

五 降低噪声和电磁干扰的原则

1.尽量采用45°折线而不是90°折线

2.用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率

3.石英晶振的外壳要接地

4.闲置不用的门电路不要悬空

5.时钟线垂直于IO线时干扰小

6.尽量让时钟线周围的电动势趋于零

7.IO驱动电路尽量靠近PCB的边缘

8.任何信号不要形成回路

9.对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略

10.通常功率线,交流线尽量布置在和信号线不同的板子上。

六 其他设计原则

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原文地址:http://www.cnblogs.com/tmyc/p/4740509.html

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