条款14：在资源管理类中小心coping行为
在前一个条款，我们提出了RAII（资源获得即是初始化）技术，通过“对象管理资源”达到防止资源泄露，对于通过堆分配的内存，可以借助指针指针实现，但系统中有很多资源不是堆分配：文件句柄，锁，网络套接字。这些资源就需要自己实现对象来管理。...
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2014-06-05 10:48:28
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用于大型程序的工具--异常处理[续3]九、auto_ptr类[接上]5、auto_ptr对象的复制和赋值是破坏性操作 auto_ptr和内置指针对待复制和赋值有非常关键的区别。当复制auto_ptr对象或者将它的值赋给其他auto_ptr对象的时候,将基础对象的所有权从原来的auto_ptr对象转给副本,原来的auto_ptr对象重置为未绑定状态。 auto_ptr strPtr1(new ...
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2014-06-05 08:34:36
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作者：刘昊昱
博客：http://blog.csdn.net/liuhaoyutz
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在C++语言中，指针操作是最容易问题的地方，常见的指针操作错误有以下几种：
1、 定义一个指针，但没有对其进行初始化。这种情况下，指针会指向一个随机地址，此时使用该指针，将出现不可预知的错误。一般定义一个指针时，应该同时对该指针进行初始化。
2、 ...
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2014-06-05 07:50:51
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用于大型程序的工具--异常处理[续2]八、自动资源释放 考虑下面函数：void f()
{
vector v;
string s;
while (cin >> s)
{
v.push_back(s);
}
string *p = new string[v.size()];
//...
delete p;
}
在正...
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2014-06-05 06:07:27
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在迅速发展的通信行业中，移动通信成为最为重要的通信业务，而移动终端也因为中国移动通信的发展成为许多厂商关注的焦点。随着中国移动通信的发展，手机已经从单一功能发展到多重功能，从简单应用发展到智能应用。手机不仅需要能够实时的收发电子邮件，而且还需要能够下载和浏览各种文件。将来手机的发展方向必然是智能化、多功能化和时尚化。...
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2014-06-05 03:56:06
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OLAP是商业智能的重要组成部分。
从字面上理解，OLAP是在线分析的意思，也就是由用户面对实时的业务数据进行分析操作。
但是，当前OLAP概念被严重狭义化了，仅指基于多维数据（或模拟出的类似结构）进行钻取、聚合、旋转、切片等操作，也就是多维交互分析。
这种OLAP的应用，需要事先建好一批有针对主题的数据立方体（CUBE），然后用户可将这些数据以交叉表或图形的方式展现...
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2014-06-04 21:42:51
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本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低.....
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2014-05-31 02:56:41
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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